HX-50 型便攜式金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源，在現場可以很方便的用于無法制作試樣時鑒別各種金屬和合金的組織結構。適用于現場多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性. 便攜式金相顯微鏡適用于航空制造，機械制造，車輛制造，鍋爐及壓力容器的制造及檢驗，石油化工，鐵路，造船，電廠，電站，設備安裝，大型模具，安全檢測，質量監督，理化試驗室等行業。還可廣泛的應用在工廠、實驗室進行鑄件質量的鑒定、原材料檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等工作。

磁性底座：

顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織的現場金相檢驗。齒輪式 XY軸移動平臺，保證橫向不自行下劃。

照明系統：

采用 6V3W LED 燈照明，充電鋰電池。

性能及技術參數

注：“·”為標準配置；“ O”為選購件

HX-50 便攜式金相顯微鏡配套方案圖：

應用場景

金屬材料分析：觀察鋼鐵、鋁合金等金屬的晶粒尺寸、相分布及非金屬夾雜物，評估熱處理效果（如淬火、退火后的組織變化），檢測鑄件缺陷（氣孔、縮松）和焊接接頭微觀結構。

航空航天與汽車制造：分析飛機發動機葉片、齒輪等關鍵部件的疲勞裂紋、腐蝕情況，用于汽車零部件的失效分析及輕量化材料（如鎂合金）研究

半導體與電子行業：分析PCB電路板層間結構、硅片晶格缺陷、薄膜沉積均勻性，以及半導體芯片的微觀結構和缺陷。

科研與新材料開發

高溫動態觀測：通過高溫金相顯微鏡（-190℃～1500℃）原位研究金屬相變、再結晶行為，優化熱處理工藝。

復合材料研究：分析粉末冶金、陶瓷、晶體等材料的微觀結構、相組成及晶粒大小，為新材料研發提供依據。

教學與標準化檢測

高校教學：用于金屬學課程演示，如晶粒度評級（ASTM E112標準）、金相制樣技術培訓。

仲裁與合規性檢測：作為鍍層厚度測量（GB/T 6462）的方法，解決工業糾紛。

特殊場景與擴展功能

現場快速檢測：便攜式金相顯微鏡可直接在大型工件（如管道、壓力容器）表面進行無損檢測。

考古與文物鑒定：分析古代金屬文物的冶煉工藝及腐蝕機理。

擴展功能：結合EDS能譜儀可同步實現成分分析，部分型號支持顯微攝影用于科研記錄。

其他應用領域

醫學和生物研究：觀察生物組織的微觀結構，為疾病診斷提供幫助。

材料處理研究：觀察熱處理、冷加工等工藝對材料組織的影響，優化工藝參數。